Eチャック (E CHUCK)

半導体および液晶パネルの製造プロセスでは、以前は真空チャックおよびメカニカルチャックシステムを使用して、取り扱い用の基板を固定してきました。しかし、吸着、歪みの影響、および信頼性の向上が求められるなか、これらを克服するために、静電力を利用するチャックが今の世代の半導体ファブ機器に広く採用されています。 静電チャックは、プラテンとウェーハの間に静電力を設定するために高電圧でバイアスされた電極を備えたプラテンを備えています。 クーロンタイプとジョンセンラーベックタイプの2種類の静電チャックがあります。これらは、誘電体の特性、したがってクランプ力の生成方法によって区別されます。クーロンチャックは、従来の誘電体コンデンサのように機能します。J-Rタイプは抵抗が大きいが有限であるため、表面が接触して電圧が印加されると、J-Rタイプと基板に電流が流れます。電荷は基板と誘電体の間の界面に蓄積し、クランプ力を提供します。. . さらに、チャック上の異なる数の電極（または極）は異なる特性を得る為に使用されます。用途に応じて、単極、双極（2極）、多極チャック（6相六極タイプを含む）があります。 スペルマンは、次のような機能を備えたeチャックの全範囲に電源を提供しています。 • 高圧バイポーラ出力（正/負） • ウェーハのチャッキング/デチャッキングを容易にする出力極性反転機能 • 静電容量測定（クーロンチャック）または電流測定（J-Rチャック）によるウェーハのチャッキング状態の検出機能 • さまざまなシステムとのインターフェースとなるアナログおよびシリアルインターフェース • 機械的リレーを排除した高電圧電源による高信頼性 スペルマンは、広範な設計知識と製造能力を備えており、さまざまな要件を満たすカスタマイズされた製品にも対応することもできます。アプリケーションによっては、高圧バイアス/オフセット、およびカスタマイズされたソリューションも提供できるR.F.フィルタリングも含まれる場合があります。

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プラズマ発生装置

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電子ビーム蒸着

High voltage power supplies for e-beam evaporation systems, designed for stable deposition, configurable arc intervention, fast slew rates, and multi-channel chamber setups.

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フラットパネル

Spellman High Voltage has been the preferred provider of high voltage power supplies for ion beam implanters used for flat panel display fabrication for over three decades. Spellman’s SL Series from 1kV-360kV @ 10 watts to 2000 watts have outfitted implanters around the world. Special customization allows the units to operate in the extreme environment typical for ion beam implantation. Spellman’s ST Series from 1kV-225kV @ 12kW, with parallel operation allowing powers of 100kW’s or more power the implanters of both today and tomorrow.

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スパッタリング

While there are many different types of plasma sputtering processes, all with different power supply demands, one of the most important requirements for almost all of them is response to arcing. This is important for stable and consistent sputtering processes. Spellman has many years of experience optimizing our standard rackmount and modular power supplies for use in sputtering, for instance, by limiting stored energy and tailoring arc recovery times. Due to the wide range of requirements for plasma sputtering power supplies, we encourage you to contact our applications experts to discuss your unique specifications.

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精密電子ビーム／イオンビーム

Electron beam and focused ion beam applications, while quite different, require very specialized high voltage power supplies with similar performance characteristics. The most critical requirements include ultra-low output ripple, excellent regulation, high stability, low temperature coefficients and high accuracy. The task becomes even more challenging since typical e-beam and FIB power supplies consist of a variety of ground based and floating outputs. Spellman has unparalleled experience designing and building products that not only meet these demanding specifications, but that are robust and reliable for long term, trouble free operation. The Spellman VS100 and FIB Series shown below are representative of the products that we offer for these unique applications. Feel free to contact us to discuss custom requirements or solutions.

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イオン注入

Spellman High Voltage has been the preferred provider of high voltage power supplies for ion beam implantation for over three decades. Spellman’s SL Series from 1kV-360kV @ 10 watts to 2000 watts have outfitted implanters around the world. Special customization allows the units to operate in the extreme environment typical for ion beam implantation. Spellman’s ST Series from 1kV-225kV @ 12kW, with parallel operation allowing powers of 100kW’s or more power the implanters of both today and tomorrow.

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薄膜堆積

There are a variety of thin film deposition techniques, many of which require high voltage DC power. Two very common thin film processes are sputtering and electron beam evaporation (e-beam evaporation). Spellman offers both general purpose and application specific power supplies for both techniques. Spellman’s EVA Series is an ideal choice for e-beam evaporation systems. Designed using efficient and robust solid state circuit topologies, these supplies are highly tolerant of arcing and offer user configurable arc management settings that can be optimized for different processes and deposition conditions, to help maintain consistent and defect free coatings. The EVA Series power supplies are available in different configurations, including integrated filament supplies and multiple outputs, providing unmatched economy and flexibility. As with e-beam evaporation power supplies, tolerance of and response to arcing is important for stable and consistent plasma sputtering processes. Many of our standard rack mount and modular supplies can be optimized for use in sputtering, for instance by limiting stored energy and tailoring arc recovery times. Due to the wide range of requirements for plasma sputtering power supplies, we encourage you to contact our applications experts to discuss your unique specifications.

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走査電子顕微鏡（SEM）

Spellman’s extensive knowledge in this application has enabled us to develop a range of technology platforms that can be customized to meet demanding customer Electron Beam requirements. Spellman’s EBM range has solutions that will drive most emitters, including thermionic emitters such as Tungsten and LaB6, and Field Emission types such as Cold Cathode and Schottky. All products are provided with the integral outputs to provide the acceleration voltage and drive the emitter, and many also include the HV outputs to drive the many detectors deployed on the Microscopes. With Spellman’s exceptional performance built-in, including low ripple and low micro-discharge, and sub-ppm level stability, the customer is guaranteed the ultimate image quality and resolution, from a repeatable and reliable source... Spellman. Download our short form Ion-Beam/Electron-Beam Brochure, click here.

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収束イオンビーム（FIB）

スペルマンはFIB製品群の開発に当たり、nmレベルの分解能達成に要する性能を備えた内蔵高電圧電源でイオンビームカラム全体を駆動するようにしました。FIB製品群は高安定性加速電圧にフローティング出力を組み込み、従来のガリウムイオン源のみならず、ウィーンフィルター技術と共にプラズマとその他の多くの光源材料を駆動する19インチのラックソリューションとしてコンパクトにまとめました。別途レンズラックもご利用いただけ、カラムの収束に要する高性能の固定または極性反転電圧レンズを構成できます。

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物理的気相成長法

安定した電力供給、設定可能なアーク制御、信頼性の高い薄膜コーティング性能が求められる電子ビーム蒸着やスパッタリングを含む物理蒸着用途向けの高電圧電源。

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高電圧試験

PCB実装モジュールからラックマウントシステムまで、低リップル、高安定性、アーク保護、極性反転オプションを備えた高電圧試験用途向けの高電圧電源。半導体およびOEM試験用途に対応。

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