정전척 (E CHUCK)
반도체 및 액정 패널 제조 공정에서 진공 척 및 기계식 척 시스템은 일반적으로 기판을 고정하는 데 사용되었습니다. 그러나 흡착, 왜곡의 영향 및 신뢰성 향상에 대한 요구로 인한 한계를 극복하기 위해 오늘날의 반도체 팹 장비에서 정전기력을 활용하는 척이 널리 채택되고 있습니다.
정전척은 고전압으로 바이어스 되어 플래튼과 웨이퍼 사이에 정전기력을 만드는 표면 전극을 갖는 플래튼으로 구성됩니다.
Coulomb 및 Johnsen-Rahbek (J-R) 유형인 두 가지 유형의 정전 척을 사용할 수 있습니다. 이들은 유전체 특성과 척력이 생성되는 방식으로 구별됩니다. 쿨롱 척은 기존의 유전체 커패시터와 같은 기능을 합니다. J-R 유형은 크고 유한한 저항을 가지므로 표면이 밀착되고 전압이 인가될 때 전류가 기판과 기판을 통해 흐릅니다. 전하가 기판과 유전체 사이의 경계면에 축적되어 척력을 제공합니다.
또한 척의 다양한 전극(또는 극) 구성은 다른 특성을 얻기 위해 사용됩니다. 용도에 따라 단극, 양극(2 극) 및 다극 척(6상 6극 유형 포함)을 사용할 수 있습니다.
In addition, different configurations of electrodes (or poles) on the chuck are used to get different characteristics.
Monopolar, bipolar (two poles) and multipolar chucks (including 6 phase hexapolar types) are available depending on the application.
Spellman can provide power supplies for the complete range of e-chucks with features that include:
- high-voltage bipolar outputs (positive/negative),
- output polarity reversal functions for easier wafer chucking/de-chucking,
- capability to detect the state of the wafer by capacitance measurement (Coulomb chucks) or current measurement (J-R chucks),
- analogue and digital interfaces for easy integration into a variety of systems
- high reliability, mechanical relay free designs.
Spellman offers extensive design knowledge and manufacturing capabilities, and so can provide a broad range of customized products to satisfy a variety of requirements. Depending on the application this may also include options such as high voltage biasing/offset and R.F. filtering.
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