Inspección de tarjetas de circuito impreso

Los rayos X se usan ampliamente para la inspección de tarjetas PCB a fin de encontrar defectos en tarjetas sin formato y rellenadas. Con la introducción de tecnología de montaje de superficie (surface mount technology, SMT), los paquetes y cables han reducido su tamaño, y los métodos de inspección tradicionales como el óptico, el ultrasónico o por imagen térmica no son necesariamente ideales para inspeccionar PCB de mayor densidad con uniones soldadas y orificios ocultos. A medida que la minimización de los componentes y paquetes cobra más importancia, la inspección de rayos X permite penetrar e inspeccionar el empaquetado interno también.

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