印刷电路板检测

X 射线广泛用于 PCB 检测,以发现原始板和填充板中的缺陷。伴随着表面贴装技术 (SMT) 的引入,封装和引线变得越来越小,传统的检测方法(如光学、超声波和热成像)不一定适合检测具有隐藏焊点和埋孔的高密度 PCB。随着元器件和封装小型化变得越来越重要,X 射线检测也可以穿透和检测内部封装。

Spellman 提供适用于手动、2D 和 3D 应用的高压 X 射线发生器和 X 射线源。符合 CE/UL 标准,可提供卓越的性能、灵活的标准产品、低拥有成本而且易于集成。