Sputtering (スパッタリング)

は基材の表面に薄膜を形成するのに用いられる物理的気相成長法プロセスで、様々な工業及び科学分野に利用される。スパッタリングはイオン化ガス分子を使って標的物質の原子を除去する際に行われる。この原子が原子レベルで基材に結合し、薄膜を形成する。